Mikroelektronik Packing, Materials

Mitarbeiterprofil

E U R O P Ä I S C H E R L E B E N S L A U F

Angaben zur Person

Staatsangehörigkeit		Deutsch
Jahrgang		1948

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Persönliche Fähigkeiten und Kompetenzen

Muttersprache

Deutsch

Sonstige Sprachen
• Lesen		Englisch
• Schreiben		Englisch
• Sprechen		Englisch

• Lesen

Russisch (teilweise)

Soziale Fähigkeiten und Kompetenzen

Zertifizierte Trainings zu: - Technische Experten Laufbahn - Projektleitung - Konfliktbewältigung - Mitarbeiterführung - Sprachkompetenz

Spezielle Organisatorische Fähigkeiten und Kompetenzen

- Langjährige Projektleitererfahrungen für F&E-Projekte - Entwicklung von Montagetechnologien/Gehäusen für Integrierte Schaltkreise und Speichermodule - Zentrale technisch-inhaltliche Verantwortung für die Verpackung und Prozeßhandlings Lösungen von Integrierten Schaltkreisen und Speichermodulen - Prozeßdokumentation und Prozeßänderungsmangagment

Technische Fähigkeiten und Kompetenzen

Zertifizierte Befähigungsnachweise für: - Projektleitung - Projektplanung/Steuerung mit MS-Project - AutoCad Mechanical - FMEA - DoE, Statistik - ESD Schutz

Sonstige Fähigkeiten und Kompetenzen

- Alle MS-Office Programme - Vertraut mit “Manufacturing Execution Systems” (MES-Datenbanken): Workstream, SAP/R3, DEAL, ATHOS, diversen LotusNotes Datenbanken

Führerschein

Klassen 1a,b,3,4,5 (PKW, LKW bis 7,5t, Krad)

Schul- und berufsbildung, Wehrdienst

• Datum (von – bis)		1970 - 1974
• Name und Art der Bildungs- oder Ausbildungseinrichtung		Technische Hochschule, Institut für Chemie und Werkstofftechnik
• Bezeichnung der erworbenen Qualifikation		Dipl.-Ing. für Werkstoffkunde

• Datum (von – bis)		1968 – 1970
• Wehrdienst		Wehrpflicht
• Bezeichnung der erworbenen Qualifikation		Unteroffizier

• Datum (von – bis)		1965 – 1968
• Bezeichnung der erworbenen Qualifikation		Facharbeiter für Stahlerzeugung, Berufsausbildung mit Abitur

• Datum (von – bis)		1955 – 1965
• Name und Art der Bildungs- oder Ausbildungseinrichtung		Polytechnische Oberschule
• Bezeichnung der erworbenen Qualifikation		Mittlere Reife

Arbeitserfahrung

• Datum (von – bis)		ab 09/2002
• Tätigkeitsbereich oder Branche		Backend(BE) Produktintegration, F&E und zentrale technisch-inhaltliche Verantwortung für die Verpackung und das Handling von IC und Speichermodulen bei Infineon/Qimonda
• Beruf oder Funktion		Staff Engineer (Graduation für Fachexpertenlaufbahn)
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten		- Entwicklung/Test/Einführung und von Produktverpackungen für alle Infineon/Qimonda Speicherkomponenten und -module (ca. 54 unterschiedliche Tray-, Tape & Reel- und ca. 22 unterschiedliche Module-Blistertrayverpackungen) - Entwicklung und Einführung von geräteübergreifenden Handlings-Materialien (Trägersteifen-, Substratmagazine, JEDEC-Trays,…) - Owner Verpackungsmaterialien und zugehöriger Material- und Designspezifikationen - Technisches Interface zu Herstellern für qimondaweite eingesetzte Verpackungsmateralien (Trays, T&R, Barrier Bags,..) - Mitarbeit bei der Einführung von neuen Produkt Labeln und IC-Kennzeichnungen - Autor der Infineon/Qimonda „Produkt Marking Spezifikation“ (bis 2007) - Harmonisierung/Standardisierung der Infineon/Qimonda Verpackungslösungen - F&E Sprecher im Qimonda Verpackungsmaterialteam - F&E Sprecher im Produktionscluster Verpackung/Kennzeichnung - Qimonda Vertreter im globalen Infineon Spezialisten Team für Verpackung - Gutachter im Qimonda “Customer Request Team” für Verpackungsfragen - Gutachter für verpackungsspezifische Kundenreklamationen

• Datum (von – bis)		04/1996 – 08/2002
• Tätigkeitsbereich oder Branche		Backend Produktintegration, R&D für Packages und Memory Module
• Beruf oder Funktion		Senior Engineer (Graduation für Fachexpertenlaufbahn)
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten		- Verantwortlich für die Einführung von TSOP IC-Gehäusen in die Infineon BE-Produktion - BE-Projektleiter zur Einführung von neuen Speicherprodukten in die Endfertigung Dresden (BE-Vertreter in den jeweiligen 64M/128M/256M und 300mm-Wafer Entwicklungsteams) - Mitglied im globalen Infineon „BE-Cluster Process Board“ - Einführung/Owner des lokalen „BE-Process Change Board“ - Dresden Sprecher im globalen Infineon „Lead Frame“ Board - Einführung FMEA-Prozedur/Datenbank in die Endfertigung Dresden

• Datum (von – bis)		04/1990-03/1996
• Tätigkeitsbereich oder Branche		Technologie Entwicklungen für die Endmontage (Backend) von integrierten Schalkreisen (IC) und Chip on Board (COB)
• Beruf oder Funktion		Technologieverantwortlicher, Projektleiter
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten		- Einführung des Subcontract Assembly von IC der ZMD GmbH (Subcons: Anam/Amkor, ASAT, Carsem, AME, ETSA,…Umfang: ca. 25 Gehäusebauformen, 7Mio IC/Jahr) - Technologieverantwortlicher „Chip and Board“ Technologie (DIMM, Sensors,PCMCIA..) - Owner “ZMD Assembly Design Rules” und „ZMD Package Guide”

• Datum (von – bis)		11/1978-03/1990
• Tätigkeitsbereich oder Branche		Technologie und Gehäuseentwicklungen für die Endmontage (Backend) von integrierten Schaltkreisen (IC) in Plastik- und Keramikgehäusen
• Beruf oder Funktion		Entwicklungsingenieur, Komplexverantwortlicher
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten		- Technologe Pilotfertigung für Plastik- und Keramik IC-Gehäuse - Technologieüberleitungen in Massenproduktion - Verantwortlicher für Entwicklung von Keramik IC-Gehäusen und deren Verarbeitung - Technologie-Projektleiter (Budget: 2Mio Mark/Jahr; 4-6 Ingenieure) - Mitarbeit / Prototyping für alle CMOS-Basistechnologien der früheren DDR Mikroelektronik (1 u. 4M DRAM, Mikroprozessoren, Herzschrittmacher, ASIC’s,…) - Technischer Vertreter in den Regierungsabkommen mit der früheren UdSSR und CSSR zum Thema „Ceramic Packages for hermetic IC Packaging“ - Spezialist für IC-Keramikgehäuse im ehemaligen Kombinat Mikroelektronik - Mitarbeit an IC-Gehäusestandardisierungen (nationale und IEC-Standards)

• Datum (von – bis)		1974-1978
• Tätigkeitsbereich oder Branche		Glasformengießerei, Grauguss
• Beruf oder Funktion		Investitions-Ingenieur
• Wichtigste Tätigkeiten und Zuständigkeiten		- Investition Vorbereitungen (Genehmigungsverfahren, Projektdefinitionen, Landerwerb, …) - Konzeption Elektro-Schmelzbetrieb und Qualitätsprüfung